Wire Bond Maintenance Technician(WB设备技术员)
Wire Bond Maintenance Technician(WB设备技术员)
面议
苏州工业园区 | 2年以上经验
发布时间:2019-08-24 23:30:49 | 截止时间:2019-09-27
基本信息:
  • 半导体技术
  • 有经验要求
  • 全职
  • 10
职位描述及要求:
  • Job Requirements:
    1. Diploma or Technical school degree in engineering
    机械或电子相关专业大专学历
    2. More than two years working experience ,familiar with ASM or KNS equipment is prefered.
    两年以上半导体相关工作经验,熟悉ASM 或KNS设备者优先考虑
    3. Can do some data analyses and office software use.
    会做一些数据分析和使用office软件


    Job Description:
    1.M/C major trouble shooting ,new M/C setup and follow up. Keep the M/C with smooth running.
    解决设备主要故障,新设备设置跟踪,保证设备正常运行
    2.Good quality sense,keep the production area clean and tidy
    有良好的品质意识,保持生产区整洁
    3.Any other duties assigned by superior
    主管交待的其他事宜
    4. Run shift
    12小时轮班制

    非使用在线申请职位的应聘人员,请在邮件标题中注明应聘职位,并直接发送简历至如下邮箱:recruit@carsem.com
    乘车方式:乘坐苏州工业园区的公交到九龙医院下,向北走至西沈浒路即可,或乘坐6/166/110路至中央景城北下,向前走50米即可。
岗位条件:
  • 大专
  • 英语 良好
  • 信息与电子类>电子工程
  • 不限
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  • 外商独资、外企办事处
  • 电子技术/半导体/集成电路
  • 1000-1999
  • 苏州工业园区西沈浒路88号
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